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    美國對半導(dǎo)體集成電路啟動337調(diào)查中方5家企業(yè)涉案
    • 點擊數(shù):830     發(fā)布時間:2008-04-29 09:54:51
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    文章來源:中國貿(mào)易救濟信息網(wǎng)

      近日,美國LSI公司和AGERESYSTEMS公司向美國國際貿(mào)易委員會提起申請,指控中國、美國、新加坡以及臺灣地區(qū)的11家企業(yè)在美國生產(chǎn)和對美國銷售的使用鎢金屬化技術(shù)生產(chǎn)的半導(dǎo)體集成電路(SemiconductorIntegratedCircuitsusingTungstenMetallization)產(chǎn)品侵犯其1項專利,并要求美國國際貿(mào)易委員會對半導(dǎo)體集成電路啟動337調(diào)查,對涉案產(chǎn)品以及包含集成電路的下游產(chǎn)品發(fā)布普遍排除令和禁止令。

      被指控的11家企業(yè)為:(1)中國日月光有限公司(ASEInc.,RepublicofChina);(2)中國福雷電電子股份有限公司(ASETestLimited,RepublicofChina);(3)加利福尼亞日月光(美國)有限公司(ASE(U.S.)Inc.,California);(4)中國南茂科技股份有限公司(ChipmosTechnologiesInc.,RepublicofChina);(5)中國南茂科技(百慕大)股份有限公司(ChipmosTechnologies(Bermuda)Ltd.,RepublicofChina);(6)美國加利福尼亞南茂有限公司(ChipmosUSAInc.,California);(7)臺灣矽品精密工業(yè)股份有限公司(SiliconwarePrecisionIndustriesCo.,Ltd.,Taiwan);(8)加利福尼亞州的矽品美國公司(SiliconwareUSAInc.,California);(9)英屬維爾京群島星科金朋有限公司(StatsChippac(BVI)Limited,BritishVirginIslands);(10)新加坡星科金朋有限公司(StatsChippac,Ltd.,Singapore);(11)加利福尼亞星科金朋有限公司(StatsChippac,Inc.,California)。

      據(jù)了解,該集成電路廣泛用于手機、汽車電子控制系統(tǒng)、存儲設(shè)備、計算機、數(shù)碼相機、無線網(wǎng)絡(luò)接入設(shè)備等。

      這是2008年以來我國企業(yè)涉案的第6起337調(diào)查申請。

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