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                                    ABB
                            
    
            關(guān)注中國自動化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的先行者！
            
    
                
				
                
                
                
            
    
        
    
    
    

    

    
    
    
    
        
        
        
        
       
					
    
				
    
					
    
												
    
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    產(chǎn)品頻道
    
        
    
		
    
			
    
				
    采用 SnPb (錫鉛) BGA 封裝的 μModule 電源產(chǎn)品 適用于國防、航空電子和重型設(shè)備
    
				
    
					
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                                                    企業(yè)：凌力爾特公司    
                                                                                                                            
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    • 點擊數(shù)：6568     發(fā)布時間：2016-06-17 09:00:00
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    加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2016 年 6 月 15 日 – 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超過 53 款采用 SnPb BGA 封裝的 µModule® (微型模塊) 電源產(chǎn)品，這些產(chǎn)品面向優(yōu)先使用錫鉛焊接方法的應(yīng)用，例如國防、航空電子和重型設(shè)備行業(yè)。采用 SnPb BGA 封裝的 µModule 負(fù)載點穩(wěn)壓器具備以下特點，簡化了這些行業(yè)供應(yīng)商的 PC 電路板組裝：
    

    · 采用表面貼裝而不是通孔式 PCB 組裝方式。
    

    · 在一個 BGA 封裝內(nèi)提供完整、密封的 DC/DC 穩(wěn)壓器電路，而不是采用很多組件和未經(jīng)驗證的分立式解決方案。
    

    · 100% 經(jīng)過測試的負(fù)載點穩(wěn)壓器解決方案，而不是需要驗證和監(jiān)察的分立電路負(fù)載點穩(wěn)壓器解決方案。
    

    · 由于具有比扁平 LGA 或 QFN 封裝更高的支座，因此在 µModule BGA 封裝下方進(jìn)行清潔比較容易。
    

    · 回流焊溫度與 PCB 上其他錫鉛組件相同，而不像采用無鉛焊膏的負(fù)載點穩(wěn)壓器那樣需要較高的溫度。
    

    采用 SnPb BGA 封裝的 µModule 電源產(chǎn)品按照 DC/DC 轉(zhuǎn)換器的不同分成四類：(1) 提供單輸出和多輸出的升壓型或降壓型轉(zhuǎn)換器；(2) 降壓-升壓型轉(zhuǎn)換器；(3) 隔離式轉(zhuǎn)換器；(4) 具 PMBus 數(shù)字遙測及數(shù)據(jù) READ 和 WRITE 功能的轉(zhuǎn)換器。
    

    這些器件的無鉛 (SAC305) 版本以及超過 100 種采用 BGA 和 LGA 封裝的µModule 產(chǎn)品可通過 www.linear.com.cn/umodule 查詢詳情。
    

    點擊這里或訪問 http://lt.linear.com/00w，查看 SnPb BGA 微型模塊電源產(chǎn)品概述。
    

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    采用 SnPb (錫鉛) BGA 封裝的 µModule 電源產(chǎn)品
    

     
    
				
    
			
    
			
    
                                    
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