領(lǐng)先的嵌入式USB解決方案提供商TransDimension公司和著名的半導(dǎo)體公司SMSC（Nasdaq: SMSC）日前共同宣布，成功合作完成并通過(guò)了行業(yè)內(nèi)首個(gè)采用最新ULPI（UTMI+ Low Pin Interface）技術(shù)的控制器/收發(fā)器高速USB解決方案的規(guī)格測(cè)試。

    TransDimension公司推出的ULPI接口模塊――高速USB控制器IP，以及SMSC公司的USB3300ULPI單機(jī)物理層收發(fā)器（PHY），均是業(yè)界最先通過(guò)USB-IF最新ULPI接口規(guī)格測(cè)試的產(chǎn)品。ULPI對(duì)目前廣泛應(yīng)用的UTMI+ link/PHY接口進(jìn)行改進(jìn)，可有效地減少支持主機(jī)、外設(shè)和On-The-Go（OTG）USB收發(fā)器的管腳數(shù)目。在當(dāng)今技術(shù)節(jié)點(diǎn)（technology nodes）向更小體積發(fā)展，而PHY的整合變得愈加困難和昂貴的情況下，這種采用低管腳數(shù)技術(shù)設(shè)計(jì)的接口能夠使收發(fā)器更好地保持對(duì)數(shù)字ASIC的獨(dú)立性。

    TransDimension公司IP市場(chǎng)部總經(jīng)理John Cassidento表示：“和SMSC一起獲得該項(xiàng)高速USB認(rèn)證不僅體現(xiàn)了我們與市場(chǎng)上其他USB產(chǎn)品廠商通力合作的決心，也說(shuō)明穩(wěn)定可靠的解決方案是減小未來(lái)SoC開(kāi)發(fā)復(fù)雜度的必要條件。通過(guò)實(shí)現(xiàn)外部PHY與低管腳數(shù)接口（如ULPI）的集成，SoC制造商們就可以在他們的設(shè)計(jì)過(guò)程中拋棄復(fù)雜的模擬電路技術(shù)，減小整個(gè)開(kāi)發(fā)過(guò)程的風(fēng)險(xiǎn)，并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。我們非常榮幸能在高速IP產(chǎn)品領(lǐng)域與SMSC這樣值得信任的公司共同合作。”

    SMSC公司商用連接解決方案部副總裁Steve Nelson認(rèn)為：“我們很高興宣布業(yè)內(nèi)首個(gè)ULPI PHY已經(jīng)通過(guò)USB-IF規(guī)格測(cè)試，這將對(duì)整個(gè)公司具有重大意義。隨著USB3300產(chǎn)品的推出，我們將為客戶帶來(lái)更多的成本和投放市場(chǎng)時(shí)間方面的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)為SoC設(shè)計(jì)者提供范圍廣泛的便攜式消費(fèi)電子應(yīng)用。與TransDimension公司的成功合作有效地加速了USB3300產(chǎn)品和TransDimension公司ULPI Link的聯(lián)合測(cè)試進(jìn)程，并最終形成一個(gè)ULPI解決方案，為廣大從事ASIC和SoC解決方案開(kāi)發(fā)的客戶提供了有力的支持?！?/SPAN>

    USB3300是SMSC公司第三代高速USB單機(jī)PHY，也是首個(gè)采用低管腳數(shù)ULPI接口的此類產(chǎn)品。此次面市的新產(chǎn)品進(jìn)一步擴(kuò)展了SMSC的USB2.0 PHY家族產(chǎn)品系列（原產(chǎn)品系列包括GT3200和USB3250 UTMI PHY）。USB3300采用目前市場(chǎng)商最小體積的5mm x 5mm x 0.9mm的32管腳QFN封裝，綜合考慮了footprint、profile、管腳數(shù)量和電流損耗等多項(xiàng)因素，非常適合于在便攜式手持電子產(chǎn)品使用，如數(shù)碼相機(jī)、PDA、移動(dòng)電話和MP3播放器等設(shè)備。

    價(jià)格和購(gòu)買方式：SMSC USB3300將于2005年第一季度批量上市。定價(jià)為每件2美元（購(gòu)買10000件以上）。TransDimension公司的高速link IP模塊目前已經(jīng)上市，價(jià)格可通過(guò)相關(guān)方式聯(lián)系垂詢。

關(guān)于TransDimension公司

    TransDimension總部位于美國(guó)California的Irvine,主要研發(fā)和銷售設(shè)備互連解決方案，其產(chǎn)品線包括集成電路、IP核和USB軟件協(xié)議棧，為各類專用設(shè)備和移動(dòng)設(shè)備提供直接的互聯(lián)和I/O能力，以改變目前大多數(shù)應(yīng)用和移動(dòng)設(shè)備還需要通過(guò)PC等主機(jī)設(shè)備以間接方式交換數(shù)據(jù)的方式。SoftConnex是TransDimension的獨(dú)立子公司，開(kāi)發(fā)全面支持常見(jiàn)操作系統(tǒng)和CPU平臺(tái)的USB軟件方案，并提供最豐富的外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序庫(kù)。欲了解更多詳情，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.transdimension.com

關(guān)于USB設(shè)備論壇（USB-IF Compliance Workshop）

        USB－IF設(shè)備論壇成立于1995年，主要旨在支援與拓展市場(chǎng)，并促進(jìn)消費(fèi)者采用USB周邊設(shè)備。迄今為止，USB-IF已經(jīng)擁有超過(guò)900個(gè)會(huì)員公司，同時(shí)仍在不斷的帶領(lǐng)與幫助廠商將數(shù)百種USB設(shè)備產(chǎn)品推廣上市。更多相關(guān)信息訪問(wèn)http://www.usb.org

關(guān)于SMSC

        SMSC屬于半導(dǎo)體行業(yè)。全球眾多成功的技術(shù)公司均依賴于SMSC來(lái)提供集成電路，以及涵蓋模擬、數(shù)字和混合信號(hào)技術(shù)的半導(dǎo)體系統(tǒng)解決方案。SMSC的產(chǎn)品成功解決了電腦、網(wǎng)絡(luò)互連和嵌入式網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的空間、成本和上市時(shí)間挑戰(zhàn)。

    憑借在I/O產(chǎn)品和非PCI以太網(wǎng)產(chǎn)品領(lǐng)域的領(lǐng)先地位、在USB2.0和其它高速串行解決方案領(lǐng)域的創(chuàng)新以及綜合網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，SMSC在電腦、通信和消費(fèi)類電子市場(chǎng)獨(dú)占鰲頭。通過(guò)充分利用其豐富的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和完善的全球銷售支持組織，SMSC的業(yè)務(wù)得以在芯片、軟件和定制OEM應(yīng)用中興盛發(fā)展。SMSC總部位于紐約州Hauppauge，同時(shí)在北美、中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)、中國(guó)大陸、中國(guó)香港和歐洲均設(shè)有辦事處。SMSC工程設(shè)計(jì)中心位于亞利桑那州、紐約州和得克薩斯州。