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    新漢Intel? Atom? D525雙核COMExpress 核心模板ICES 253
    • 點(diǎn)擊數(shù):730     發(fā)布時(shí)間:2011-02-19 09:39:00
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        新漢推出ICES 253,一個(gè)更小尺寸的Intel® Atom™ D525雙核處理器高性能系統(tǒng)COM Express模板。這個(gè)核心模板是專門為縮短項(xiàng)目開發(fā)時(shí)間而特別設(shè)計(jì)的,并提供一個(gè)增強(qiáng)的擴(kuò)展插槽,使客戶有更多的擇。新漢還特別提供ICES 253配套客制化載板的特別定制服務(wù)。

        特點(diǎn):

        • 采用2個(gè)Micro COM Express核心模板 (封裝尺寸:95mm×95mm);

        • 配置一對(duì)Intel® ICH8M芯片組和Intel® Atom™ D525處理器;

        • 1個(gè)最高可達(dá)2GB的DDR2 SO –DIMM內(nèi)存插槽;

        • 可以通過簡(jiǎn)單地集成任何載板以更新系統(tǒng)性能,有效縮短開發(fā)時(shí)間。

        此外,ICES 253為開發(fā)人員提供了符合主流市場(chǎng)需求的大量可選擴(kuò)展接口。ICES 253采用Intel® Atom™ D525處理器,同時(shí)提供高運(yùn)算性能的特定應(yīng)用的客制化功能載板。開發(fā)人員可以隨時(shí)利用ICES 253可擴(kuò)展I/O設(shè)計(jì)來定制載板,開發(fā)獨(dú)特的應(yīng)用和增值服務(wù)。

        詳情點(diǎn)擊:http://www.nexcom.cn

        摘自《自動(dòng)化博覽》第二期
     

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