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    最高獎(jiǎng)1000萬(wàn) 深圳將布局人工智能芯片、邊緣計(jì)算芯片開(kāi)發(fā)
    • 點(diǎn)擊數(shù):2160     發(fā)布時(shí)間:2022-11-03 18:59:32
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    2022年10月8日,深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)發(fā)布《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施(征求意見(jiàn)稿)》,提出重點(diǎn)支持高端通用芯片、專(zhuān)用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計(jì);硅基集成電路制造;氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造;高端電子元器件制造;晶圓級(jí)封裝、三維封裝、Chiplet(芯粒)等先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù);EDA工具、關(guān)鍵IP核技術(shù)開(kāi)發(fā)與應(yīng)用;光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測(cè)設(shè)備等先進(jìn)裝備及關(guān)鍵零部件生產(chǎn);以及核心半導(dǎo)體材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
    關(guān)鍵詞:

    2022年10月8日,深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)發(fā)布《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施(征求意見(jiàn)稿)》,提出重點(diǎn)支持高端通用芯片、專(zhuān)用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計(jì);硅基集成電路制造;氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造;高端電子元器件制造;晶圓級(jí)封裝、三維封裝、Chiplet(芯粒)等先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù);EDA工具、關(guān)鍵IP核技術(shù)開(kāi)發(fā)與應(yīng)用;光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測(cè)設(shè)備等先進(jìn)裝備及關(guān)鍵零部件生產(chǎn);以及核心半導(dǎo)體材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

    《意見(jiàn)稿》提出加快基于RISC-V等精簡(jiǎn)指令集架構(gòu)的芯片研發(fā),對(duì)研發(fā)投入1000萬(wàn)元(含1000萬(wàn)元)以上的RISC-V芯片設(shè)計(jì)企業(yè),按照不超過(guò)研發(fā)投入的20%給予補(bǔ)助,每年最高1000萬(wàn)元;銷(xiāo)售自研芯片且單款銷(xiāo)售金額累計(jì)超過(guò)2000萬(wàn)元的深圳企業(yè),按照不超過(guò)當(dāng)年銷(xiāo)售金額的15%給予獎(jiǎng)勵(lì),最高1000萬(wàn)元。

    《意見(jiàn)稿》明確,深圳將重點(diǎn)突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的設(shè)計(jì),布局人工智能芯片、邊緣計(jì)算芯片等專(zhuān)用芯片的開(kāi)發(fā)。加快EDA核心技術(shù)攻關(guān),推動(dòng)模擬、數(shù)字、射頻集成電路等EDA工具軟件實(shí)現(xiàn)全流程國(guó)產(chǎn)化,支持開(kāi)展先進(jìn)工藝制程、新一代智能、超低功耗等EDA技術(shù)的研發(fā)。

    據(jù)悉,對(duì)購(gòu)買(mǎi)國(guó)產(chǎn)EDA工具軟件的企業(yè)或科研機(jī)構(gòu),深圳將按照不超過(guò)實(shí)際支出費(fèi)用的70%給予補(bǔ)助,每年最高1000萬(wàn)元。

    來(lái)源:深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)


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