全球工業(yè)與嵌入式存儲技術(shù)領(lǐng)導廠商宜鼎國際（innodisk），近一年除布局物聯(lián)網(wǎng)外，還加大對5G網(wǎng)絡(luò)基建的研發(fā)投入，于今日推出業(yè)界首款寬溫超矮版工控內(nèi)存（DDR4 Wide Temp Very-Low Profile Modules），全球首創(chuàng)的雙重防熱機制，強化其散熱與耐熱功能，并可適應(yīng)高低緯度下各種戶內(nèi)外溫度變化，積極搶攻5G時代網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備商機。該內(nèi)存以高精度的超矮PCB再結(jié)合寬溫設(shè)計，大幅改善過往網(wǎng)通設(shè)備的散熱與耐熱功能，有效避免因過熱而停擺的危機，在優(yōu)異的效能與容量下，進一步提升數(shù)據(jù)安全與設(shè)備可靠性。目前已成功布局中國網(wǎng)通市場，后勢可期。

5G網(wǎng)通時代來臨 防熱機制成關(guān)鍵

隨著數(shù)字化與5G標準發(fā)布，全球網(wǎng)通大廠紛紛提前投入設(shè)備升級，2018年全球網(wǎng)通產(chǎn)業(yè)預計將創(chuàng)造約4兆美元產(chǎn)值；安防監(jiān)控產(chǎn)業(yè)也將于2024年以前大幅增加約17%市場規(guī)模。然而，過往數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)運行時所產(chǎn)生的龐大熱量，往往對服務(wù)器穩(wěn)定性造成嚴重威脅，針對設(shè)備散熱方面的強度需求，宜鼎針對性推出寬溫超矮版工控內(nèi)存，獨家研發(fā)的雙重防熱機制，在散熱方面，采用高精度超矮版0.738英寸設(shè)計，相較于工規(guī)大幅減少40%高度，可增加設(shè)備氣流達到最佳冷卻，且同步降低冷卻能耗和空間消耗。而針對防熱機制上，結(jié)合寬溫技術(shù)，提供?40攝氏度至80攝氏度的設(shè)備耐熱保障，可承受任何極端戶外氣候。透過散熱與防熱雙重防護，強化熱管理系統(tǒng)，并有效降低因過熱導致數(shù)據(jù)遺失的風險。

為5G而生，高效能高穩(wěn)定

隨著網(wǎng)通設(shè)備與工控組裝需求逐步升溫，宜鼎新一代寬溫超矮版工控內(nèi)存，可完美符合高速傳輸與高可靠性的要求。全系列產(chǎn)品堅持嚴選原廠一等品IC原料件，并符合Intel物聯(lián)網(wǎng)解決方案聯(lián)盟（Intel IOT Alliance）標準，并提供表面防潮絕緣抗腐涂布、側(cè)面填充與抗硫化等加值技術(shù)選擇。即使在各種極富挑戰(zhàn)的戶外環(huán)境下，仍能確保高效能、高穩(wěn)定運行無虞。

應(yīng)用領(lǐng)域廣泛

宜鼎國際多年來持續(xù)創(chuàng)新，挾技術(shù)領(lǐng)先之優(yōu)勢，長期以來與全球網(wǎng)通大廠維持密切的合作關(guān)系，宜鼎國際DRAM事業(yè)處副總張偉民表示，新一代寬溫超矮版工控內(nèi)存目前持續(xù)供貨中國市場，并積極切入全球網(wǎng)通產(chǎn)業(yè)，未來可望成為設(shè)備升級的必要組件之一，而其他如航天、車體等密閉式移動空間，同樣對于散熱、防熱功能的工控組件有大量需求，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，市場后勢可期。

關(guān)于宜鼎國際

宜鼎國際innodisk（臺灣：5289）為《富比亞(Forebes)》亞洲百強企業(yè)之一，是全球領(lǐng)先的工業(yè)數(shù)據(jù)存儲設(shè)備及內(nèi)存模塊解決方案供應(yīng)商，產(chǎn)品適用于工業(yè)控制及嵌入式產(chǎn)品等各種關(guān)鍵性應(yīng)用。宜鼎國際通過深厚的工程和研發(fā)專業(yè)知識，以及對產(chǎn)業(yè)趨勢的敏銳洞察力，以固態(tài)硬盤 (SSD) 技術(shù)提供強化、垂直整合的數(shù)據(jù)存儲解決方案，其符合嚴格的航天、國防與互聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)應(yīng)用要求，并廣泛用于工業(yè)應(yīng)用及嵌入式系統(tǒng)。從獨特的外型到特殊的固件設(shè)計，我們的軟硬件及固件工程師支持團隊隨時準備為每位客戶量身打造最適合的客制化解決方案。宜鼎成立于2005年，總部位于中國臺北，并于中國大陸、美國、歐洲、日本重點區(qū)域設(shè)立分機構(gòu)。