2013年3月6日,在BOND公司成立紀念日,和利時創(chuàng)立20周年之際,和利時集團領導及BOND、CONCORD、HAP公司領導齊聚新加坡喜來登酒店,共同見證了和利時與BOND的并購簽約儀式--和利時全資收購BOND公司股權。
BOND公司在新加坡和馬來西亞有三個子公司,有100多名員工,主要從事工廠、樓宇等的機電設計、安裝等總包服務。公司創(chuàng)立已有30多年,有大量的成功案例和長期的合作伙伴,在東南亞市場有良好的聲譽。BOND公司與和利時相似的成長經(jīng)歷、經(jīng)營理念和企業(yè)文化,促使成功并購,并預示著良好的合作前景。
和利時集團董事長王常力博士在簽約儀式上指出:這是和利時繼CONCORD后的又一次成功并購。像CONCORD在軌道交通領域一樣,BOND公司在工廠與樓宇等領域有很多優(yōu)勢,通過這兩個公司的并購,和利時在這些領域建立產業(yè)和渠道優(yōu)勢,并為后續(xù)引入和利時已有的技術和產品打開通路。以此為契機,和利時可規(guī)范各公司的經(jīng)營管理,加大對國際業(yè)務的各項投入,增加海外業(yè)務的產出比重,逐步實現(xiàn)國際化發(fā)展的戰(zhàn)略。
BOND公司執(zhí)行董事葉松先生表示:BOND與和利時的合作,基于BOND良好的客戶基礎與和利時的技術產品能力,將給雙方帶來巨大的國際市場增長機會,發(fā)揮協(xié)同效應。
簽字儀式由HAP總經(jīng)理劉貴財先生主持。