在出口和內(nèi)需的雙重拉動(dòng)下，2007年中國手機(jī)產(chǎn)量繼續(xù)增長，達(dá)到5.54億臺，增長率為25.4%，其中出口占據(jù)58.2%為3.22億臺。目前中國做為全球手機(jī)制造基地的角色已經(jīng)相當(dāng)穩(wěn)固，像諾基亞、摩托羅拉、三星、索尼愛立信等廠商也將其產(chǎn)能逐漸向中國轉(zhuǎn)移，在此帶動(dòng)下，中國手機(jī)出口量增長了26.2%。同時(shí)中國本土手機(jī)企業(yè)產(chǎn)能增長也較為明顯，特別是中興、華為、天宇等廠商增長更為迅速。

　　2007年中國手機(jī)芯片市場規(guī)模達(dá)到844.1億元，較2006年增長23.9%。手機(jī)產(chǎn)量仍然是影響芯片市場的主要因素，除此之外，手機(jī)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級、新興功能的應(yīng)用和單芯片產(chǎn)品的推廣也是芯片市場的主要影響因素。

　　圖1　2002－2007年中國手機(jī)芯片市場規(guī)模及增長

　　從手機(jī)市場的應(yīng)用結(jié)構(gòu)來看，基帶處理模塊所占比重仍然最大，占到總規(guī)模的26.5%；隨著手機(jī)多媒

　　圖2　2007年中國手機(jī)芯片市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)

　　芯片集成度持續(xù)增加

　　手機(jī)基帶芯片是手機(jī)中最為核心的芯片，其集成度的增加直接影響著手機(jī)平臺結(jié)構(gòu)的變化。手機(jī)基帶芯片市場產(chǎn)品基本可分為七類，其中數(shù)字基帶與模擬基帶市場（DBB+ABB）市場所占比重較高，Qualcomm、NXP、Agere、BroADCom、Freescale、Infineon、MTK等絕大多數(shù)芯片廠商采用此方案；其次是將數(shù)字基帶與模擬基帶分開，或者將模擬基帶與電源管理集成的解決方案（DBB/ABB+PM)，TI和ST是此方案的主力廠商；隨著超低成本手機(jī)產(chǎn)量的增加，單芯片手機(jī)解決方案（DBB+ABB+RF+PMU）市場成長較快，已經(jīng)占據(jù)10.4%的市場比重。從近幾年的市場發(fā)展來看，基帶芯片集成度增加，

　　DBB+ABB+RF+PMU的單芯片解決方案和集成應(yīng)用處理器的DBB+APP方案所占比重增加。除基帶芯片外，手機(jī)多媒體處理芯片、無線連接芯片、存儲芯片等也在向集成化方向發(fā)展。

　　圖3　2007年中國手機(jī)基帶芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（按用量）

　　應(yīng)用處理器面臨雙重威脅

　　除了智能手機(jī)外，隨著手機(jī)對各種功能需求的增加，非智能手機(jī)芯片技術(shù)也迅速向更高性能發(fā)展。順應(yīng)這種趨勢，手機(jī)芯片有兩個(gè)發(fā)展方向：一個(gè)是手機(jī)基帶芯片提高集成度，不僅支持幾種通信標(biāo)準(zhǔn)，而且提供多媒體功能以及用于多媒體顯示、圖像傳感和音頻設(shè)備的相關(guān)接口，如MTK的6226方案；另一個(gè)是先前用于MP3、圖像處理的協(xié)處理器的集成發(fā)展，具備更多的多媒體功能，與此同時(shí)，手機(jī)基礎(chǔ)通信模塊的單芯片化加速了這種趨勢的進(jìn)化，比較典型的是Infineon的ULC1/ULC2配上安凱或者智多微的協(xié)處理器組成功能性手機(jī)。在目前的中國手機(jī)市場上，F(xiàn)eature Phone和準(zhǔn)Smart Phone發(fā)展最為迅速，所謂的準(zhǔn)Smart Phone是指不僅具有音視頻功能，而且有可以處理Office文檔、讀取PDF文檔、玩游戲等功能，與智能手機(jī)唯一不同的是它并沒有開放的操作系統(tǒng)，但是與智能手機(jī)相比，其價(jià)格優(yōu)勢明顯，并且擁有手機(jī)設(shè)計(jì)廠商的支持，手機(jī)生產(chǎn)企業(yè)特別是本土手機(jī)生產(chǎn)企業(yè)在縮短開發(fā)周期的同時(shí)也降低了成本，是目前產(chǎn)品出貨的主力軍。因此，未來的一段時(shí)間，在中國手機(jī)芯片市場中應(yīng)用處理器將受到來自高性能基帶芯片和高性能協(xié)處理器的威脅。

　　本土芯片廠商實(shí)力亟待提升

　　從品牌結(jié)構(gòu)可以看出，像TI、Qualcomm、Infineon、NXP、MTK這些做手機(jī)平臺芯片廠商市場地位較高，除此之外，如做存儲器的Samsung、Intel、Spansion和產(chǎn)品線較為豐富的如ST、RFMD等在市場中也占據(jù)一定重要地位。從發(fā)展能力來看，3G芯片廠商、應(yīng)用處理器廠商發(fā)展能力較強(qiáng)。未來幾年是3G市場發(fā)展最為迅速的時(shí)期，Qualcomm憑借其在3G領(lǐng)域的地位成為本土手機(jī)企業(yè)芯片應(yīng)用市場最具發(fā)展能力企業(yè)。

　　圖4　2007年中國手機(jī)芯片市場品牌結(jié)構(gòu)（單位：億元）

　　中國本土的手機(jī)芯片企業(yè)所占份額較低，因?yàn)橹袊謾C(jī)芯片設(shè)計(jì)起步較晚，其產(chǎn)品在主要集中在手機(jī)多媒體芯片，如MP3解碼芯片、圖像處理芯片、和弦芯片等協(xié)處理器領(lǐng)域，同時(shí)其下游客戶也主要是本土手機(jī)生產(chǎn)企業(yè)，無法進(jìn)入像諾基亞、摩托羅拉等在中國產(chǎn)量巨大的國際手機(jī)生產(chǎn)廠商的供貨體系，但是，隨著本土手機(jī)產(chǎn)量的增加和多媒體手機(jī)、3G業(yè)務(wù)的發(fā)展，本土手機(jī)芯片廠商在未來幾年也具有相當(dāng)大的發(fā)展?jié)摿Α？梢哉f，3G、多媒體應(yīng)用、

　　智能手機(jī)三大領(lǐng)域不僅是手機(jī)芯片市場增長動(dòng)力，也是本土芯片廠商發(fā)展的機(jī)會。未來幾年，中國手機(jī)芯片市場仍然跟隨中國手機(jī)產(chǎn)量走勢，步入穩(wěn)定增長期。2009年中國手機(jī)芯片市場將突破1000億元，預(yù)計(jì)2012年達(dá)到1461.3億元。2G/2.5G時(shí)代的手機(jī)以語音為主，核心芯片是基帶芯片(Baseband)，到了3G時(shí)代，手機(jī)中多媒體和商務(wù)應(yīng)用越來越多，因此隨著未來3G手機(jī)產(chǎn)量的增大，多媒體應(yīng)用芯片、存儲芯片和無線鏈接芯片市場增長相對較快。

圖5　2008－2012年中國手機(jī)芯片市場規(guī)模及增長預(yù)測