硬漢真本色,無需大空間
近日,全球領(lǐng)先的工業(yè)計算機廠商研祥(EVOC)推出全新的高可靠無風(fēng)扇嵌入式整機MEC-5003C,該整機外殼采用鋁合金鑄造成形,外形尺寸小巧;具有良好的密封防塵、散熱與抗振性能;系統(tǒng)搭載的是最新Intel ATOM D525低功耗高效能處理器解決方案,整機體積小,功能齊全,環(huán)境適應(yīng)性強,可廣泛應(yīng)用于混凝土攪拌站主控設(shè)備、機械加工設(shè)備,工業(yè)自動化控制等各種嵌入式領(lǐng)域。
研祥嵌入式事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理談到:該產(chǎn)品最大的亮點在為用戶提供一個低功耗、無風(fēng)扇、零噪音,且安全、穩(wěn)定、可靠的嵌入式計算機平臺,真真完全貼近用戶應(yīng)用所需而設(shè)計的整機。MEC-5003C采用最新Intel ATOM D525 +ICH8M芯片組,板載Intel 低功耗雙核D525 CPU(主頻1.80GHz),具有低功耗與高效節(jié)能的特性;支持板載1G DDR3 內(nèi)存。整機在板2個VGA 和1個CAN接口,為用戶提供2個獨立顯示接口和1個CAN Bus 控制接口,達到接口集成化,減少了擴展卡不穩(wěn)定特點。支持1個PCI設(shè)備卡擴展。系統(tǒng)可支持DC18-26V直接供電,也可通過電源適配器實現(xiàn)AC220V輸入。
低功耗無風(fēng)扇設(shè)計方案
MEC-5003C整機采用的是低能耗雙核D525處理器,無風(fēng)扇架構(gòu)散熱設(shè)計,整機功耗控制在30W左右。在整機的上蓋部整合了被動式鋁擠材質(zhì)散熱鰭片,將處理器芯片上的熱量迅速傳導(dǎo)到鋁擠鰭片,提高了整體的散熱效率;同時采用密閉無風(fēng)扇箱體,有效的防止了灰塵進入機體內(nèi)的損害,可在污染大、灰塵多、電磁干擾嚴重等惡劣環(huán)境下工作。使整機具備良好的密封防塵、散熱特性; 從而延長了整個機器產(chǎn)品生命周期。
系統(tǒng)可靠性設(shè)計
MEC-5003C整機不同于傳統(tǒng)上架式工控機,而是將外接的CAN卡,顯卡,以及內(nèi)部的處理器和內(nèi)存顆粒采用完全板貼集成在主控板上。避免了因CPU座接觸不良和內(nèi)存條綁帶不牢靠以及因擴展卡金手指接觸不良而帶來的系統(tǒng)可靠性下降問題;同時整機存儲設(shè)備采用Intel的固態(tài)硬盤,因內(nèi)部沒有機械結(jié)構(gòu),不怕碰撞沖擊振動,同時對環(huán)境要求比較低即使在潮濕粉塵較多的環(huán)境中也能正常工作。使用SSD固態(tài)磁盤,由于設(shè)備機械轉(zhuǎn)動部件從而降低故障率;這樣從而整體提高了系統(tǒng)的可靠穩(wěn)定性,不會出現(xiàn)因震動引起CPU座接觸不良死機,內(nèi)存條綁帶松動藍屏,金手指接觸不良產(chǎn)生丟卡等性問題。這種改進使我們極大提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
系統(tǒng)安全設(shè)計
MEC-5003C整機具有快速系統(tǒng)恢復(fù)功能,主板集成一鍵還原功能,將windows系統(tǒng)備份到其他磁盤分區(qū),當系統(tǒng)異常或崩潰時可以恢復(fù)系統(tǒng),保證系統(tǒng)正常運行。應(yīng)用時只需按鍵盤上的HOME鍵即可對系統(tǒng)進行備份或還原。無需外接光驅(qū)或U盤等外部工具,在野外或無專業(yè)工程師在場時,可通過按鍵盤上的一個按鍵即可恢復(fù)系統(tǒng)。
MEC-5003C整機具有操作系統(tǒng)精簡,啟動速度快,運行效率高,整機搭配專門為用戶定制的XPE系統(tǒng)。系統(tǒng)裁剪了客戶不需要的功能插件,裁減后系統(tǒng)內(nèi)核更小、占用系統(tǒng)資源更少、啟動速度更快,占用更少的磁盤空間,并提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性。同時增加磁盤寫保護功能,可對任一分區(qū)啟用寫保護功能,防止非法關(guān)機/斷電及病毒引起系統(tǒng)文件被破壞。能靈活開啟/關(guān)閉磁盤寫保護,有效防止系統(tǒng)文件被破壞。
1. 產(chǎn)品特征
a. 板載Intel ATOM D525 1.80GHz處理器
b. 板載1.0G DDR3內(nèi)存
c. 板載2個VGA顯示接口 ,1個千兆RJ45網(wǎng)口,1個CAN接口
d. 支持1個PCI擴展槽
2. 產(chǎn)品規(guī)格