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    中美半導體行業協會首次合辦節能論壇
    • 點擊數:807     發布時間:2008-07-17 17:21:05
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      為使半導體企業更加適應全球電子產品環保、節能的趨勢,并很好滿足電子產品節能、環保需求,實現半導體技術、產品與節能環保新市場的對接,ICChina2008展覽會期間(9月17日、18日),中國半導體行業協會(CSIA)與美國半導體行業協會(SIA)將首次聯合舉辦《ICChina2008高峰論壇暨中美半導體節能技術、產品及應用合作論壇》,并將在ICChina展覽會會場設立節能產品與技術展示專區。

      7月10日,CSIA與SIA就“半導體節能技術、產品及應用”專題研討會舉行了溝通協調工作會。溝通會上,中美雙方就該會的準備工作交換了意見,來自企業的代表非常積極,希望以此為新的合作起點,加快半導體節能產品的開發和應用。據了解,此次研討與展示的內容,受到中美兩國政府有關部門和國內、外產業界的高度重視,英特爾、德州儀器、飛思卡爾等知名半導體公司高層將出席并做專題演講。

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