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                                    最新廣告
                            
    
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    IBM結(jié)盟ARM開(kāi)發(fā)下一代14nm半導(dǎo)體技術(shù)
    
				
    
					
      
                                                                        
    • 點(diǎn)擊數(shù)：947     發(fā)布時(shí)間：2011-01-27 09:20:00
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                    IBM通過(guò)于ARM的合作將會(huì)于客戶(hù)有更為緊密的合作，同時(shí)可以通過(guò)為各種新式通訊和計(jì)算設(shè)備提供高性能低功耗半導(dǎo)體技術(shù)來(lái)加速該公司技術(shù)的發(fā)展。
				
    
                
                
                                    
    
                        關(guān)鍵詞：
                                            
    
                                                                                            
                        
    
                            
    　　來(lái)自國(guó)外媒體的最新消息，IBM和ARM兩大科技巨頭近日計(jì)劃共同合作開(kāi)發(fā)下一代14nm半導(dǎo)體技術(shù)，該技術(shù)將主要應(yīng)用于移動(dòng)市場(chǎng)，目前兩大公司已經(jīng)簽署了一系列的相關(guān)協(xié)議。 
    
　　據(jù)悉，IBM和ARM已經(jīng)就芯片技術(shù)的相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)簽署了多項(xiàng)合作協(xié)議，通過(guò)這些合作內(nèi)容兩大公司將會(huì)共同開(kāi)發(fā)新一代的14nm移動(dòng)處理器產(chǎn)品。IBM和ARM方面表示，通過(guò)合作兩家公司將在處理器和研發(fā)方面有新的突破。 
    
　　同時(shí)通過(guò)兩家公司的合作，IBM在14nm芯片級(jí)的研究將正式啟動(dòng)，兩家公司合作的內(nèi)容包括電池壽命改進(jìn)、網(wǎng)絡(luò)登入優(yōu)化、高端多媒體和芯片級(jí)安全等。另外隨著合作的深入，兩大科技巨頭將會(huì)在更為廣泛的領(lǐng)域進(jìn)行合作。 
    
　　IBM高層表示，目前ARM Cortex架構(gòu)處理器已經(jīng)是智能手機(jī)和平板電腦等主流移動(dòng)設(shè)備廣泛應(yīng)用的產(chǎn)品，IBM通過(guò)于ARM的合作將會(huì)于客戶(hù)有更為緊密的合作，同時(shí)可以通過(guò)為各種新式通訊和計(jì)算設(shè)備提供高性能低功耗半導(dǎo)體技術(shù)來(lái)加速該公司技術(shù)的發(fā)展。從目前的情況來(lái)看，ARM的移動(dòng)處理器產(chǎn)品在未來(lái)還將有比較大的發(fā)展，IBM對(duì)ARM產(chǎn)品的前景相當(dāng)看好。
    
                        
    

                    
                				
                
			
    



			
    
                                    
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