近日，業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式設(shè)備互聯(lián)解決方案提供商TransDimension宣布完成其第二代On-The-Go（OTG）USB控制器TD242LP的兼容性測試并且通過了USB Implementers Forum (USB-IF) 協(xié)會的技術(shù)認證。與第一代產(chǎn)品相比，第二代USB OTG 控制器更加節(jié)省芯片資源，功耗進一步降低，從而將移動USB芯片領(lǐng)域的業(yè)界標準提升到了新的水平。

    第二代控制芯片TD242LP控制器有兩個端口，一個是專用主機端口，另一個可用作主機端口、外設(shè)端口或OTG端口。TD242LP使用全套基于SoftConnex 的USB軟件棧，曾經(jīng)被連接在兼容性測試器上和其它設(shè)備進行測試，不僅成功地實現(xiàn)了數(shù)據(jù)傳輸，而且保持了極好的時序關(guān)系，從而保證了可靠的互操作性和數(shù)據(jù)傳送。

        TD242LP沿用第一代產(chǎn)品TD243的高性能體系結(jié)構(gòu)。TD243是TransDimension首創(chuàng)并通過OTG認證的USB控制器，能以較少的CPU占用率獲得較高的USB吞吐量，目前已在市場占據(jù)主導地位。 TransDimension的USB OTG IP核已經(jīng)贏得了包括高通、摩托羅拉、NeoMagic和NEC等著名企業(yè)的訂單，為大量的消費電子和移動產(chǎn)品的互聯(lián)互通提供了便利。

        TransDimension市場副總裁Mike Holt說：“TransDimension的兩代產(chǎn)品都通過了OTG認證，這對我們來說非常重要。OTG認證不僅證明我們的產(chǎn)品能與市場上其它USB產(chǎn)品保持最好的相互操作性，更說明我們的產(chǎn)品能夠滿足極高性能的USB互聯(lián)性要求。所有這些認證都向人們表明TransDimension 專注于向市場提供最完善的OTG方案。”

        USB-IF兼容性工作組為主要的USB OTG集成商提供了一個論壇，根據(jù)OTG電器和協(xié)議兼容性規(guī)范來監(jiān)督OTG雙重角色設(shè)備的測試。為了對技術(shù)規(guī)范進行補充并在實際產(chǎn)品中進行兼容性測試，USB-IF制定了要求非常嚴苛的兼容性規(guī)范。通過這個級別測試的產(chǎn)品將會被列入集成商名單，并且有權(quán)使用USB-IF的標識圖案。

TransDimension公司介紹

TransDimension總部位于美國California的Irvine,主要研發(fā)和銷售設(shè)備互連解決方案，其產(chǎn)品線包括集成電路、IP核和USB軟件協(xié)議棧，為各類專用設(shè)備和移動設(shè)備提供直接的互聯(lián)和I/O能力，以改變目前大多數(shù)應(yīng)用和移動設(shè)備還需要通過PC等主機設(shè)備以間接方式交換數(shù)據(jù)的方式。SoftConnex是TransDimension的獨立子公司，開發(fā)全面支持常見操作系統(tǒng)和CPU平臺的USB軟件方案，并提供最豐富的外設(shè)驅(qū)動程序庫。

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