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    數字 智造 新未來 臺達虛實整合數字升級亮相“2023臺北國際自動化工業大展”
    ?臺達機電事業群總經理劉佳容表示,隨著全球經濟復蘇,制造業面臨全新挑戰,缺工潮急速蔓延沖擊供應鏈,業者積極擴大全球布局,分散生產的需求增加,智能制造浪潮勢不可擋。
    關鍵詞: 臺達 , 數字孿生 , 邊緣運算

    2023年8月23日,臺達以“數字 智造 新未來”為主題亮相“2023臺北國際自動化工業大展”,聚焦“智能工廠解決方案”,以全新開發的“數字孿生及智能機臺建置整合”概念,展出虛擬機臺開發平臺DIATwin及虛實整合設備平臺RTM/iRTM,利用制程信息仿真優化參數,降低客觀條件造成的限制。同時,針對電子制造及半導體行業,重點展示可整合設備(Operation Technology, OT層)、生產數據(Info Technology, IT層)與邊緣運算的智能整合平臺。


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    臺達機電事業群總經理劉佳容表示,隨著全球經濟復蘇,制造業面臨全新挑戰,缺工潮急速蔓延沖擊供應鏈,業者積極擴大全球布局,分散生產的需求增加,智能制造浪潮勢不可擋。臺達深耕工業自動化領域近三十年,加上自身豐富的電子業制造經驗,以電子組裝業智能制造方案DIAMOM整合自行開發的自動化機臺、制造執行系統、設備聯網與可視化管理平臺,實時管控生產進度、產品質量、設備效率、運作狀態與倉儲物流等,結合數字孿生(Digital Twin)技術以及模塊化機臺搭載虛實整合軟件,可具體協助客戶實現智能制造。


    本次展會中,臺達的“數字孿生及智能機臺建置整合”概念區,首度展出虛擬機臺開發平臺DIATwin及虛實整合設備平臺RTM/iRTM,運用制程信息及內建數據庫,仿真出優化參數,以減少錯誤設計、降低對硬件環境的依賴與建構成本。不僅如此,亦可預先整合設備內通訊架構,加速自動化導入制程的時間。而因應電子組裝業精密制程需求,臺達展出交流馬達繞線機解決方案及PCB載板取放解決方案,導入輕松簡易,大幅降低設備建置人力與時間。


    此外,“過程自動化”展區中,因應以暖通空調為應用大宗的流體控制業者開始關注減排趨勢,臺達以涵蓋磁浮系統、變頻驅動、高效馬達、電源治理等關鍵技術的流體解決方案,免去流體機械高轉速換取流量與壓力時的軸承磨損,實現高速、高效與節能,幫助流體行業客戶邁向凈零目標。除此之外,也通過工業圖控系統VTScada應用于北美分公司的成功案例,展現單一軟件平臺管理多點廠區能源、廠務等各式系統,并憑借數據可視化提升管理效益的成果。


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    “智能產品”區展出3D ToF智能相機 DMV-T則可高速收集3D信息及進行對象偵測,除可為倉儲環境下的自動無人車進行視覺辨識,還用動態機臺展示結合ToF相機DMV-T與虛擬機臺開發平臺DIATwin的模擬鞋底涂膠制程,相機自動辨識產品位置的同時,五軸水平關節機器人進行涂膠,虛實整合方案助力客戶加速開發導入時間,并大幅提升生產效率。全新的精巧多傳變頻器MX300,具備多傳模塊化架構可彈性配置整流及逆變模塊,有效運用配盤空間,實現省空間、易拆裝、易調適及易聯網。M∞Vair無線充電系統則采用WiTricity?的磁感應無線電能傳輸技術,提供1 kW ~ 30 kW無接觸高效充電功能,為AGV、自動堆高機等各式無人電動工業車輛提供創新的智慧、無人化充電方式,同時免去接頭磨損、高維修成本等問題。


    展會期間,臺達還將在展位舉辦多場導覽與論壇,分享智慧可視化平臺方案、高速流體解決方案、精巧多傳變頻器產品應用、智造聯網基石方案等主題。


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