業界領先的嵌入式USB（Universal Serial Bus）互連解決方案提供商TransDimension公司日前宣布其ULPI (USB2.0-transceiver-macrocell-interface + Low-Pin Interface) 控制器成功通過業界首個USB-IF（USB Implementers Forum）高速OTG (On-the-Go) 認證測試。

    TransDimension公司的高速USB OTG控制器IP和SMSC公司的USB3300獨立收發器均通過了此次認證測試。該認證將為從事系統單晶片(SoC)高速USB集成解決方案開發的廠商降低開發風險，同時加快產品上市速度。

    TransDimension公司推出的低管腳數UTMI（ULPI）接口模塊--高速USB控制器IP (Intellectual Property) 以及SMSC公司的USB3300ULPI獨立物理層收發器（PHY）都是業界率先通過USB-IF OTG兼容性測試的具有ULPI接口的高速USB產品。
TransDimension公司銷售副總裁Pete Todd表示："能夠率先通過USB-IF高速主機和OTG兼容性測試的ULPI解決方案，再次證實了我們世界級開發團隊的實力和工作成果。我們推出了市場上第一個高速USB OTG IP內核，同時也率先獲得了ULPI解決方案的高速OTG認證。領先的產品成熟度和出眾的性能保證TransDimension能夠持續在激烈競爭的市場中脫穎而出。ULPI接口技術為ASIC (Application Specific Integrated Circuit)　、SoC和FPGA (Field Programmable Gate Array)設計者和開發者提供了現成可用（off-the-shelf）的高速USB解決方案，極大地加快了產品進入市場的時間，同時擺脫了管腳數目限制或產品成本方面的困擾。" 

    ULPI接口技術是對目前成熟的UTMI+ link/PHY接口的改進，其管腳數目大大減少，特別適合在各類主機、設備或OTG功能模塊中實現獨立USB收發器的需要。在技術節點（technology nodes）越來越小、PHY集成越來越困難和昂貴的趨勢下，這種低管腳數接口將保持收發器與相關數字ASIC的相互獨立。

    Pete Todd還指出：與SMSC公司共同完成TransDimension高速OTG IP和SMSC USB3300 PHY間的協作性測試，使合作雙方相互收益，同時也將為電子制造商提供性能更穩定的產品。在相繼獲得高速外設和全速OTG認證后，TransDimension公司和SMSC公司的產品再次共同通過高速OTG兼容性測試，進一步形成高速USB兼容性測試領域三位一體的格局。

    TransDimension與SMSC于2004年12月率先通過了USB-IF OTG兼容性測試，同時雙方在2004年11月又率先獲得了業界首個ULPI控制器和收發器的USB-IF認證。高速OTG兼容性測試由USB-IF負責進行。

關于TransDimension公司
    TransDimension總部位于美國California的Irvine,主要研發和銷售設備互連解決方案，其產品線包括集成電路、IP核和USB軟件協議棧，為各類專用設備和移動設備提供直接的互聯和I/O能力，以改變目前大多數應用和移動設備還需要通過PC等主機設備以間接方式交換數據的方式。SoftConnex是TransDimension的獨立子公司，開發全面支持常見操作系統和CPU平臺的USB軟件方案，并提供最豐富的外設驅動程序庫。

    欲了解更多詳情，請訪問：www.transdimension.com