【摘要】 本文主要介紹了IC自動排片機(jī)通過采用臺達(dá)B2系列伺服,大幅度地提高了系統(tǒng)的速度和控制精度。
【Abstract】This paper mainly introduces the IC automatic machine through using Delta B2 series servo, greatly improves the speed and precision of control system.
【關(guān)鍵字】芯片;伺服;破損率
【Keywords】chip; servo; breakage rate
1 基本介紹
全自動IC排片機(jī)是根據(jù)光伏產(chǎn)業(yè)和國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及市場需求而開發(fā)研制的新型自動化設(shè)備,可通過電控裝置可靠地實(shí)現(xiàn)自動裝片,并有連鎖保護(hù)、工況顯示、故障報(bào)警等功能。該設(shè)備主要用于IC芯片、太陽能電池片等類似形狀的自動裝片,整機(jī)采用3工位立式升降機(jī)構(gòu),由伺服電機(jī)、滾珠絲杠系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)精確傳動,是光伏、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自動化裝片、大大降低裝片破損率、提高效能的生產(chǎn)型設(shè)備。
全自動IC排片機(jī)是將晶圓上微小的芯片(Die)粘起并精確安放到引線框架上的一種自動化設(shè)備,是IC生產(chǎn)中后封裝工序必備的關(guān)鍵設(shè)備之一,可適用于DIP、SOP、SOT、PLCC、TSOP、QFP、BGA等多種封裝工藝的生產(chǎn),具有廣泛的應(yīng)用,如圖1所示。
圖1 全自動IC排片機(jī)
2 設(shè)備介紹
2.1該設(shè)備的主要技術(shù)參數(shù)
最大WAFER尺寸:8″;
可處理芯片規(guī)格:0.25mm×(0.25mm~6mm)×6mm;
可處理多芯位/陣列式框架和中墊下凹的框架;
自動吹通吸嘴的阻塞物;
芯片漏撿檢測和重?fù)旃δ埽?br />
配備多頂針系統(tǒng);
具備引線框架防反功能;
綁定速度UPH≥8K(采用SOP8L框架,1.0mm芯片);
粘接頭壓力可調(diào);
粘接頭旋轉(zhuǎn)運(yùn)動范圍:270°;
配備高精度交流伺服馬達(dá)系統(tǒng),精度3um;
拾取頭具備四方向與角度調(diào)整;
高精度:XY方向±38um@3 (sigma);
更換品種時間:不同品種≤25min。
2.2設(shè)備的電控系統(tǒng)組成
圖2 電控系統(tǒng)組成
圖3臺達(dá)B2系列伺服應(yīng)用于自動排片機(jī)的焊臂機(jī)構(gòu)
圖4 驅(qū)動器
圖5 整體設(shè)備
2.3臺達(dá)伺服專用軟件ASDA_Soft V4.05.01
圖6 臺達(dá)伺服專用軟件ASDA_Soft V4.05.01調(diào)試界面
軟件通過自動增益調(diào)整的功能,計(jì)算出機(jī)構(gòu)的負(fù)荷慣量比、位置增益、速度增益、前饋增益等參數(shù),進(jìn)行驅(qū)動器相應(yīng)的設(shè)定,并針對在調(diào)試過程中出現(xiàn)的共振問題進(jìn)行了抑制。
3 項(xiàng)目總結(jié)
客戶的全自動IC排片機(jī)該設(shè)備采用臺達(dá)B2系列伺服后,大幅度地提高了系統(tǒng)的相應(yīng)速度和控制精度,使該設(shè)備在技術(shù)層面得以大幅度改進(jìn)。